慕尼黑上海光博會(huì)為所有的光學(xué)行業(yè)及其應(yīng)用領(lǐng)域的決策者提供了一個(gè)絕佳的交流平臺(tái)。徠卡將參加該展覽,等待您的到來!
時(shí)間:2016年3月15-17日
地點(diǎn):上海新國際展覽中心
展位號(hào):W3館
徠卡公司介紹
徠卡公司是全球著名的光學(xué)制造商,產(chǎn)品涉及光學(xué)、材料科學(xué)、電子技術(shù)、生命科學(xué)、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域。徠卡公司在新技術(shù)與產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化方面無論是速度、深度、廣度均是同行業(yè)的佼佼者,尤其是材料顯微鏡的技術(shù)創(chuàng)新上始終占領(lǐng)主導(dǎo)地位。徠卡顯微鏡產(chǎn)品在中國同樣擁有最廣泛的用戶,早期的“Leitz”品牌和現(xiàn)在的“Leica”商標(biāo)產(chǎn)品深受用戶青睞。
徠卡公司在香港設(shè)立徠卡儀器有限公司,并在中國大陸設(shè)立徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司,負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的銷售事物,在北京、上海、廣州、成都、沈陽直接設(shè)立辦事處和維修中心,提供銷售咨詢和產(chǎn)品售后服務(wù), 200多名員工隨時(shí)為客戶提供專業(yè)的服務(wù)。公司在上海設(shè)有保稅倉庫,及時(shí)快速地提供維修零備件,具有多年維修經(jīng)驗(yàn)的資深工程師提供快速的反應(yīng)和優(yōu)良的售后服務(wù)。
產(chǎn)品展示
DVM6 視頻顯微鏡
無論您從事的是質(zhì)量保證,失效分析,研發(fā)還是取證的工作,LEICA DVM6視頻顯微鏡都能提供快速,可靠和易用的解決方案。有了DVM6,任何人都能成為顯微鏡專家。
易于使用
16:1的變倍比,快速改變倍數(shù),單手即可傾斜操作或者更換物鏡
出色的圖像質(zhì)量
采用高分辨率1000萬像素?cái)z像頭,發(fā)現(xiàn)更多細(xì)節(jié)
智能自動(dòng)化
不同的測(cè)量工具,一鍵獲得2D/3D測(cè)量報(bào)告
LeicaDCM8白光共焦干涉顯微鏡
真正的雙核顯微鏡,結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能,能非常精確地測(cè)量樣品的3D表面狀況,做出3D模型,精確測(cè)量得到三維尺寸,操作非常簡單,只要執(zhí)行3個(gè)步驟,花費(fèi)3秒鐘的時(shí)間,就能得到令人滿意的3D圖像。
通過高清 (HD) 共聚焦顯微技術(shù)實(shí)現(xiàn)最佳橫向分辨率、斜率求解和成像
通過高清干涉測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 0.1 nm 的最佳縱向分辨率
通過明場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微鏡方便地實(shí)現(xiàn)圖像攝取
四盞 RGB 高清彩色成像 LED,應(yīng)用范圍更廣
可使用三種方法測(cè)量厚薄不同的薄膜
Leica DMS300/1000 數(shù)字顯微鏡
配有一體化高端光學(xué)部件和高性能數(shù)碼攝像頭的數(shù)字顯微鏡系統(tǒng)。專注于優(yōu)化工業(yè)數(shù)字化測(cè)量及檢測(cè)任務(wù)。
工作更輕松
無論是否使用計(jì)算機(jī),都可以輕松快速地檢驗(yàn),記錄和存檔您的工作成果。
理想組合
憑借編碼型變倍和FlexAperture技術(shù),以最佳觀察效果呈現(xiàn)樣品。
一目了然
同樣適合于測(cè)量,通過模塊化Leica Application Suite (LAS)軟件,可以做出各種分析和報(bào)告
Leica DM8000M/12000M 正置材料顯微鏡
高級(jí)智能數(shù)字式正置材料顯微鏡,適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件, 粉塵顆粒、等樣品的觀察分析,多種安全設(shè)計(jì),保護(hù)晶圓,鏡頭及觀察者。
模塊化設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置
復(fù)消色差光路,整體光路支持25 mm視野直徑
可選配UV光源,提高觀察分辨率至亞微米結(jié)構(gòu),UV由大功率LED產(chǎn)生,具有UV和OUV功能
12x12大樣品臺(tái),可觀察晶圓,LCD等大尺寸樣品
6孔位電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤,配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡
內(nèi)置電動(dòng)或手動(dòng)調(diào)焦系統(tǒng)
獨(dú)有0.7X宏觀物鏡,具有宏觀晶圓檢查功能
可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、干涉和斜照明觀察方式
EM TXP精研一體機(jī)
一款獨(dú)特的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行定點(diǎn)切割、研磨、拋光等系列處理。
特點(diǎn):
五合一:銑削、切割、研磨/拋光、沖鉆、原位顯微觀察
對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)原位觀察
自動(dòng)化樣品處理過程控制
微尺度制樣利器!
EM TIC 3X三離子束切割儀
離子束側(cè)面轟擊樣品,獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面,以便于SEM觀察,及EDX或EBSD等分析。適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料,金屬、陶瓷、地質(zhì)等各種材料。操作簡單,不需要摸索條件即可獲得理想的樣品截面,使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。
可選配旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái),進(jìn)行離子束拋光。
特點(diǎn):
離子束切割,樣品無需常規(guī)包埋,操作簡便
三離子束,制樣區(qū)域大,效率高
可容納樣品尺寸可達(dá)50x50x10mm
觸摸屏操作界面,易教易學(xué)
幾乎適用于各種類型樣品,獲得平整無應(yīng)力的樣品截面!